適用於(yu) 平麵高精度切割、陶瓷基板切割、電子線路板、鋁基板切割、藍寶石玻璃、強化玻璃、FPC、PCB、陶瓷、半導體(ti) 材料、高分子材料、鑽石薄膜及金屬的精密切割與(yu) 微孔鑽孔,高精度的ITO激光劃線與(yu) 陶瓷激光割線。
● 高精度:激光束可以聚焦到很小的尺寸,適合精密加工。激光精密加工質量影響因素少,加工精度高,優(you) 於(yu) 其他傳(chuan) 統加工方法。
● 速度快:激光精密加工操作簡單,縫寬調節控製方便,可根據計算機實時調整,輸出圖案可高速雕刻切割,加工速度快,加工周期短。
● 安全可靠:激光精密加工為(wei) 非接觸式加工,不對材料造成機械擠壓或機械應力;相對於(yu) 放電加工和 等離子弧加工,熱影響範圍小,變形小,可以加工一些很小的零件。
● 適用範圍廣:機械精密激光切割對象廣泛,包括金屬和非金屬材料;適用於(yu) 材料的燒結、鑽孔、打標、切割、焊接、表麵改性和化學氣相沉積。電化學加工隻能加工導電材料,光化學加工隻能用於(yu) 腐蝕性材料,等離子體(ti) 加工難以加工某些高熔點材料。
● 成本低:不受加工數量的限製,激光加工適合小批量加工服務。大件產(chan) 品的製造成本對於(yu) 大件產(chan) 品的加工來說成本較高,激光加工無需任何模具製造,激光加工完全避免了下料切割時形成的崩邊,從(cong) 而降低企業(ye) 的生產(chan) 成本,提高產(chan) 品檔次。
適用於(yu) 平麵高精度切割、陶瓷基板切割、電子線路板、鋁基板切割、藍寶石玻璃、強化玻璃、FPC、PCB、陶瓷、半導體(ti) 材料、高分子材料、鑽石薄膜及金屬的精密切割與(yu) 微孔鑽孔,高精度的ITO激光劃線與(yu) 陶瓷激光割線


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