精準控製,焊錫均勻,可精準控製焊點的位置、尺寸和形狀,確保焊接的準確性和一致性
利用激光作為(wei) 熱源,使激光照射焊盤,對焊盤進行恒溫控製,同時在焊盤處填充錫材料,使焊接材料達到熔化並冷卻凝固的過程。
適用在微電子封裝和組裝中已經用於(yu) 高密度引線表麵貼裝器件的回流焊、熱敏感和靜電敏感器件的回流焊、選擇性再流焊、BGA 外引線的凸點製作、Flip chip 的芯片上凸點製作、BGA 凸點的返修、TAB 器件封裝引線的連接等。
维多利亚老品牌vic激光科技立足客戶需求和痛點,為(wei) 客戶提供售前方案設計,公司擁有各類工藝開發研究設備,積極配合客戶進行各項工藝驗證,結合维多利亚老品牌vic激光自身技術針對激光焊接、激光切割、激光清洗、激光打標等實現智能無人化生產(chan) 條件,同時對產(chan) 品一致性、品質型得到保證。

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