精準控製，焊錫均勻，可精準控製焊點的位置、尺寸和形狀，確保焊接的準確性和一致性
利用激光作為(wei) 熱源，使激光照射焊盤，對焊盤進行恒溫控製,同時在焊盤處填充錫材料，使焊接材料達到熔化並冷卻凝固的過程。
適用在微電子封裝和組裝中已經用於(yu) 高密度引線表麵貼裝器件的回流焊、熱敏感和靜電敏感器件的回流焊、選擇性再流焊、BGA 外引線的凸點製作、Flip chip 的芯片上凸點製作、BGA 凸點的返修、TAB 器件封裝引線的連接等。
當前位置:
